□本报记者 李祥
　　7月17日至19日，第十二届中国（西部）电子信息博览会（以下简称：西部电博会）在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆举办。据悉，近30家成都高新区电子信息企业参展。
　　本届西部电博会以“创新协同，融聚极核”为主题，展示内容广泛覆盖基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造六大领域，展示面积超过2万平方米。参展商包括中国电信、三峡星、天马微电子等多家行业领军企业及新兴企业。
　　各显神通 超500家企业参展
　　科技进步，特别是纳米技术、新材料应用，正推动电子元器件向更小、更快、更低能耗发展，而智能时代，AI大模型的快速发展正在重新定义智能终端。随着智能机器人、AI手机、AIPC、AI头戴设备、AI软件等新物种不断涌现，消费者的生活体验、工作场景已经不断更新。在西部电博会的智能终端展区，吸引了包括中国电信、天马微电子、唯帝、建茂、派勒等国内外知名企业的积极参与，他们将带来各自最新的AI智能终端产品。
　　历经多年行业积累，电子元器件展区已经成为西部电博会最经典、最具优势的展区之一。此次，太阳诱电、科达嘉、四川永星、金升阳、元六鸿远、天启盛等全球知名企业以及行业百强企业将出席本届西部电博会，带来更多突破性的技术及产品。
　　印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、计算机、通讯设备、汽车等众多领域，行业周期性及成长性并存。展区汇聚了众多行业内的领军企业，这些企业不仅带来了各自最新的PCB产品和技术解决方案，还将通过现场展示、交流研讨等多种形式，全面地向观众展示PCB行业的最新发展趋势和创新成果。其中，强达电路将重点展示其核心产品——高速连接器PCB、毫米波雷达PCB以及400光模块PCB；一博科技则将聚焦于展示其在高密度、高可靠性PCB设计制造方面的深厚实力；嘉捷通、金晟达和领卓电路板等企业也将各自展现独特的技术优势和市场布局，共同促进PCB行业的繁荣与发展。
　　首设西部成果展专区
　　今年还首次设立了西部成果展展示区，该区域汇聚了来自西部地区的多个亮点项目与园区，包括成都高新区“岷山行动”计划、武侯区微波产业集群、中电智谷以及德阳高新区等。同时，还邀请到了贵州省和昆山市的代表团参展，他们的加入将为本次展览增添更加丰富的地域特色和合作机遇。
　　成都高新区“岷山行动”计划共揭榜15个团队，截至目前，已建成全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的集成电路先进封装测试中试平台等公共技术平台11个；已聚集雷宪章院士、姜文汉院士、黄维院士等技术专家、产业专家580余位；已申请知识产权296项，累计已形成全球、全国技术突破14项；已初步形成自我造血能力，成功孵化企业25家，“人才”“项目”双落地进展迅速，“产品”“企业”双上市初获成效。
　　成渝如何打造三万亿元电子信息产业集群？在政府与业内企业的紧密合作下，成渝地区已是中国电子信息产业的重要地标，其电子信息产业规模在中西部城市中名列前茅。尤为瞩目的是，成都的电子信息产值已成功跨越万亿元门槛，成为四川省内首个，也是目前唯一的万亿级产业支柱。2023年底，川渝两地携手启动了成渝地区电子信息先进制造集群的培育与提升三年行动计划。该计划旨在通过未来三年的努力，预计到2025年，集群的主导产业规模将突破2.2万亿元大关，初步形成世界级成渝地区电子信息先进制造集群的雏形，并构建起高质量、高效率的跨省域协同发展格局。进一步展望，预计到2030年，世界级集群将基本建成，产业规模有望突破3万亿元。
　　本届西部电博会同期还将举办多场论坛活动，包括第十二届中国（西部）电子信息博览会开幕大会、数字经济企业投融资专题会议、电子元器件创新应用及供应链专题会议、2024IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛、2024西部AI算力产业峰会，以及2024中国（西部）特种电子展暨航空航天产业链供应链生态建设交流活动等。这些现场活动将聚焦电子信息领域的多个热门话题及最新发展态势，邀请行业大咖共商共议，共话行业发展未来。
　　此外，现场还将同步举办快克杯手工焊接大赛、半导体PCBA设计大赛和线束线缆及连接器创新设计大赛等专业赛事活动。