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全球知名半导体制造商开发出新产品
文章字数:218
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的 600V 耐压 Super Junction MOSFET*1“R6004END4/R6003KND4/R6006KND4/R6002JND4/R6003JND4”,新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。
近年来,随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升,对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常,对于Super Junction MOSFET而言,在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时,很难进一步缩小体积。此次,ROHM通过改进内置芯片的形状,在不牺牲以往产品性能的前提下开发出 5 款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。
李华
近年来,随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升,对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常,对于Super Junction MOSFET而言,在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时,很难进一步缩小体积。此次,ROHM通过改进内置芯片的形状,在不牺牲以往产品性能的前提下开发出 5 款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。
李华
发布日期:2023-12-12